这就麻烦了。

只是同学关系倒还好，可一旦掺入了追求这种缠夹不清的关系，这门生意将会充满不安定的因素。

能因追求而成的生意，也必然会因追求失败而遭到意想不到的报复。

仿佛要验证宋梦圆的担心，顾琉很热情地向他们介绍公司的产品，里里外外都说得都很详细，并极力表示如果订单足够多的话，他们将会有相当的优惠。

熊副总笑呵呵的，像是看出了什么，却也没有发话。

啧，这个副总经理倒是阻拦一下啊。

可是顾琉并没有做出格的事，所说的一切条件也都在正常范围内。和Somnium集团合作对他们来说也是值得考虑的生意。

熊副总确实没必要阻拦，

宋梦圆只能寄希望于这边开始跃跃欲试，想要考验晶体微电子技术实力的调皮蛋们。

第六十八章

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“贵司新出的MCU微控制器AI芯片的架构是基于何种设计目的？分成几个模块, 又分别是哪些？”

研发部派来的骨干率先出声，问的是很大众，很基础的问题, 完全看不出是挑衅的先声。

顾琉立马就给出了答案：“这是一款通用型的单片机, 是基于控制与测量目的而设计的, 主要是集成模块，里面又分为……”

他才刚说完, 研发部骨干又问了几个比较深入的问题。

熊副总若有所思。顾琉毫不设防，很诚实地一一解答了。

研发部的骨干刚消停，生产部的成员也跟进了：“贵司有独立的芯片生产线，这的确叫人放心, 不过我司对芯片要求非常高, 特别是堆叠层数最少要287层以上, 理想要求是300层以上。不知道贵司能否达到？”

这下子, 熊副总的目光射了过来。顾琉也警觉地反问道：“当今消费级芯片主流堆叠层才堪堪到达264层，军工级芯片出于稳定性要求, 每层电路设计都要稳中求稳，堆叠层要求就相对低一些。不知道贵司为何会提出这样高的要求？”

宋梦圆担心才刚拜访第一天，被人误认为是来上门砸牌子的就不好了, 柔声道：“我对这方面不太懂, 不过我能向你们保证，我司产品对零件的性能要求确实非常高，对芯片的计算能力要求堪称苛刻, 之前找了许多家, 都因为无法达到标准而告吹。他们想早点知道贵司的实力, 就有点操之过急了，还请两位海涵。”

她的目光很诚挚, 说话很稳当，不急不躁，听不出任何心虚，有一种无形的安抚力量。

熊副总这才放缓神色，顾琉看了他一眼，得到指示后，这才说：“原来是这样，贵司单就堆叠层来说，虽说是超出了主流标准，不过只是在实验中的话，我们确实能达到280层以上，只是还无法投入生产。”

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